日本Rapidus将试制博通2纳米半导体
2025/01/09 力争量产最尖端半导体的日本Rapidus将与半导体设计巨头美国博通(broadcom)展开合作。计划6月向博通供应电路线宽为2纳米(纳米为10亿分之1米)的芯片试制品。如果面向有实力客户的试制品生产取得成功，将朝着正式的商业化前进。 Rapidus将涉足客户企业设计的芯片的代工。计划4月开始试制，2027年启动量产工厂。为了使工厂稳定运转，有必要先确保客户。 博通在半导体领域排在世界第5位。属于不设工厂、专注于设计开发的无厂企业，擅长数据中心用半导体。博通将在确认Rapidus的2纳米芯片的性能之后，将半导体的生产委托给Rapidus。 正在加紧建设中的Rapidus北海道工厂 博通拥有美国谷歌和Meta等客户，2024财年（截至2024年10月)的营业收入为515亿美元。以人工智能(AI)半导体需求扩大为东风，2024年12月总市值超过了1万亿美元。通过与博通合作，Rapidus将能够向博通的客户提供芯片。 涉足AI开发的Preferred Networks(东京千代田区)也委托Rapidus代工2纳米半导体。Preferred Networks正在开发用于生成式AI处理的专用半导体，将搭载于樱花服务器(Sakura Internet Inc.)的数据中心。Rapidus目前正在与30至40家企业进行有关半导体代工的谈判。 可以说，作为Rapidu课题的客户开拓取得了一定的成果。4月起将开始试制最尖端产品，能否提供性能令客户满意的产品将成为正式开展业务的关键。 Rapidus将从4月开始在北海道千岁市的工厂试制最尖端的2纳米半导体。要想按照目标在2027年开始量产，除了开拓客户之外，还面临4万亿日元规模的资金筹措和制造技术的开发等三大课题。 由于Rapidus从事客户企业设计的半导体的代工，为了让工厂稳定运转，需要先确保客户。 博通不仅自主开发半导体，还负责客户的半导体设计和代工厂商的挑选。 Rapidus最早将于6月向博通提供2纳米的试制品。如果性能得到认可，可以获得其背后的谷歌和Meta等最终客户的半导体代工订单。 最尖端的半导体制造集中于台积电(TSMC)。与以大量生产产品为主的台积电相比，Rapidus的目标是涉足定制的少量多品种半导体，以承接新兴企业的订单。Rapidus社长小池淳义表示“希望将代工厂商分散到台积电以外的客户也在增加，这也成为东风”。 量产还面临技术障碍，仅靠确保客户无法实现商业化。一直在日本涉足半导体业务的大型电子企业曾在2000年代在与韩国和台湾企业的巨额投资竞争中落败，退出了电路线宽的微细化竞争。日本企业目前只能生产40纳米芯片，这在发挥电子产品大脑作用的逻辑芯片领域被视为通用产品。 Rapidus将从40纳米跳跃到2纳米，跨越技术世代。除了从美国IBM得到核心技术之外，目前还向IBM的美国纽约州研究基地派遣了150多人，学习制造设备的使用。到2025年3月，北海道的工厂将基本备齐所需的二百几十台设备。 小池社长针对4月的投产表示，“正在以惊人的程度按计划进行”，同时称“首先力争良品率达到50%，最终力争达到80～90%”。 此外，还存在资金方面的挑战。据Rapidus推算，为了完善量产体制，今后还需要4万亿日元的资金。 日本政府在2024年11月在内阁会议上敲定的经济对策中，提出了在截至2030年度的7年里为加强AI和半导体产业基础而提供10万亿日元以上公共支援的框架。将在2024年度补充预算中列入1.5万亿日元，用于Rapidus等的援助措施。政府机构的出资和为贷款提供债务担保的法律修订也将推进。 预计日本政府将在出资后成为Rapidus的股东。小池社长表示“将在一定程度上抑制国家出资，由民营主体推进”，希望吸引民间资金。 虽然丰田、NTT和索尼集团等现有股东表示有意追加出资，但金额等将在今后确定。也有观点表示“在没有量产成绩的情况下进行出资存在风险”(Rapidus的股东)，为了今后的资金筹措，通过试制品展示成绩非常重要。
2025/01/09
力争量产最尖端半导体的日本Rapidus将与半导体设计巨头美国博通(broadcom)展开合作。计划6月向博通供应电路线宽为2纳米(纳米为10亿分之1米)的芯片试制品。如果面向有实力客户的试制品生产取得成功，将朝着正式的商业化前进。
Rapidus将涉足客户企业设计的芯片的代工。计划4月开始试制，2027年启动量产工厂。为了使工厂稳定运转，有必要先确保客户。
博通在半导体领域排在世界第5位。属于不设工厂、专注于设计开发的无厂企业，擅长数据中心用半导体。博通将在确认Rapidus的2纳米芯片的性能之后，将半导体的生产委托给Rapidus。
正在加紧建设中的Rapidus北海道工厂
博通拥有美国谷歌和Meta等客户，2024财年（截至2024年10月)的营业收入为515亿美元。以人工智能(AI)半导体需求扩大为东风，2024年12月总市值超过了1万亿美元。通过与博通合作，Rapidus将能够向博通的客户提供芯片。
涉足AI开发的Preferred Networks(东京千代田区)也委托Rapidus代工2纳米半导体。Preferred Networks正在开发用于生成式AI处理的专用半导体，将搭载于樱花服务器(Sakura Internet Inc.)的数据中心。Rapidus目前正在与30至40家企业进行有关半导体代工的谈判。
可以说，作为Rapidu课题的客户开拓取得了一定的成果。4月起将开始试制最尖端产品，能否提供性能令客户满意的产品将成为正式开展业务的关键。
Rapidus将从4月开始在北海道千岁市的工厂试制最尖端的2纳米半导体。要想按照目标在2027年开始量产，除了开拓客户之外，还面临4万亿日元规模的资金筹措和制造技术的开发等三大课题。
由于Rapidus从事客户企业设计的半导体的代工，为了让工厂稳定运转，需要先确保客户。
博通不仅自主开发半导体，还负责客户的半导体设计和代工厂商的挑选。
Rapidus最早将于6月向博通提供2纳米的试制品。如果性能得到认可，可以获得其背后的谷歌和Meta等最终客户的半导体代工订单。
最尖端的半导体制造集中于台积电(TSMC)。与以大量生产产品为主的台积电相比，Rapidus的目标是涉足定制的少量多品种半导体，以承接新兴企业的订单。Rapidus社长小池淳义表示“希望将代工厂商分散到台积电以外的客户也在增加，这也成为东风”。
量产还面临技术障碍，仅靠确保客户无法实现商业化。一直在日本涉足半导体业务的大型电子企业曾在2000年代在与韩国和台湾企业的巨额投资竞争中落败，退出了电路线宽的微细化竞争。日本企业目前只能生产40纳米芯片，这在发挥电子产品大脑作用的逻辑芯片领域被视为通用产品。
Rapidus将从40纳米跳跃到2纳米，跨越技术世代。除了从美国IBM得到核心技术之外，目前还向IBM的美国纽约州研究基地派遣了150多人，学习制造设备的使用。到2025年3月，北海道的工厂将基本备齐所需的二百几十台设备。
小池社长针对4月的投产表示，“正在以惊人的程度按计划进行”，同时称“首先力争良品率达到50%，最终力争达到80～90%”。
此外，还存在资金方面的挑战。据Rapidus推算，为了完善量产体制，今后还需要4万亿日元的资金。
日本政府在2024年11月在内阁会议上敲定的经济对策中，提出了在截至2030年度的7年里为加强AI和半导体产业基础而提供10万亿日元以上公共支援的框架。将在2024年度补充预算中列入1.5万亿日元，用于Rapidus等的援助措施。政府机构的出资和为贷款提供债务担保的法律修订也将推进。
预计日本政府将在出资后成为Rapidus的股东。小池社长表示“将在一定程度上抑制国家出资，由民营主体推进”，希望吸引民间资金。
虽然丰田、NTT和索尼集团等现有股东表示有意追加出资，但金额等将在今后确定。也有观点表示“在没有量产成绩的情况下进行出资存在风险”(Rapidus的股东)，为了今后的资金筹措，通过试制品展示成绩非常重要。
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