全球AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，正持續在半導體產業鏈掀起「外溢效應」。根據外媒《wccftech》報導，這股HBM熱潮正導致晶圓代工產能吃緊，不僅擠壓智慧手機用SoC常見的DRAM產能（如DDR5、LPDDR5X），也讓交期大幅延長，聯發科（2454）可能成為首批受波及的大型SoC設計公司。 《詳全文...》
HBM需求爆衝擊產業 聯發科恐成首波受害者、LPDDR5X交期飆至39週
全球AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，正持續在半導體產業鏈掀起「外溢效應」。根據外媒《wccftech》報導，這股HBM熱潮正導致晶圓代工產能吃緊，不僅擠壓智慧手機用SoC常見的DRAM產能（如DDR5、LPDDR5X），也讓交期大幅延長，聯發科（2454）可能成為首批受波及的大型SoC設計公司。 《詳全文...》